蓝宝石晶片

  • 产品名称: 蓝宝石晶片
  • 产品分类: 蓝宝石晶体材料
  • 公司名称: 淄博金泽晶体科技股份有限公司
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  • 产品价格: ¥0.0
  • 添加时间: 16/09/17
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    在实际生产使用中的蓝宝石晶片,都是由晶棒经过切割然后经过研磨抛光加工制成,一般先用线切割或多线切割机将半导体晶棒切割成晶片,因在切割过程中,切割加工条件总会有所变化波动,因此切割后的蓝宝石在厚度和平整度等方面都存在偏差。如果切割条件变化,还会造成较深的损伤层。由于晶片抛光过程材料表面的去除量很小,所以在抛光前,还需要用研磨来改善晶片的平整度、弯曲度与平行度的偏差,并降低由于切割造成损伤层的厚度。


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点击次数:   更新时间:16/09/17 08:46:09   【打印此页】   【关闭

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